如(rú)果說2013年，貼片是主流;那2014年，COB封裝正逐漸成爲市場(chǎng)主流，生産總量比2013年上(shàng)升了20%-30%。其中，COB封裝的(de)球泡燈甚至占市場(chǎng)40%-50%的(de)份額。

　　COB集成光(guāng)源即chip On board，就是将裸芯片用(yòng)導電或非導電膠粘附在互連基闆上(shàng)，然後進行(xíng)引線鍵合實現其電連接。

　　由于其具有(yǒu)更容易實現調光(guāng)調色、防眩光(guāng)、高(gāo)亮度等特點，能(néng)很好地(dì)解決色差及散熱(rè)等問題，獲得了商業(yè)照(zhào)明(míng)等領域的(de)廣泛應用(yòng)。

　　目前，實現大(dà)功率LED照(zhào)明(míng)的(de)方法有(yǒu)兩種：一是對單顆大(dà)功率LED芯片進行(xíng)封裝;二是采用(yòng)多芯片集成封裝。

　　前者可(kě)通過大(dà)電流驅動實現大(dà)功率LED，但(dàn)會(huì)受到(dào)芯片尺寸限制(zhì);後者具有(yǒu)較高(gāo)的(de)性價比，而成爲LED光(guāng)源封裝的(de)主流方向之一。

　　據相(xiàng)關數據顯示，COB在我國封裝産品的(de)總體份額已超過7%，被廣泛用(yòng)于路(lù)燈、直下式背光(guāng)、射燈和(hé)其他(tā)高(gāo)亮度應用(yòng)設備的(de)高(gāo)功率LED，其需求量将從2014年的(de)185億顆增至2017年的(de)270億顆，年複合成長率将達13%。

　　有(yǒu)國際封裝大(dà)廠(chǎng)預測，到(dào)2017年中功率、COB、大(dà)功率從産值來講将三分(fēn)天下。

　　COB當道 國内外企業(yè)同台競技

　　自2013以來，西(xī)鐵(tiě)城、夏普、Philips Lumileds、首爾半導體、CREE等國際大(dà)廠(chǎng)相(xiàng)繼在中國市場(chǎng)推出高(gāo)光(guāng)效、高(gāo)品質、高(gāo)效率的(de)COB新品。國内大(dà)廠(chǎng)也(yě)不甘示弱，鴻利光(guāng)電、易美(měi)芯光(guāng)紛紛量産并持續擴大(dà)産能(néng)。

　　例如(rú)鴻利光(guāng)電，早在2008年便做出了第一代帶固定纖維層的(de)COB封裝。2013年公司加大(dà)COB産品推廣力度，相(xiàng)繼推出了“鴻”系列COB産品。

　　目前鴻利光(guāng)電有(yǒu)四條全自動化COB封裝生産線，年内還将擴增至8條，月(yuè)産能(néng)将達3000k，産值躍居國内前列，其中主推的(de)尺寸和(hé)客制(zhì)化産品各占比50%。

　　2015年，國星光(guāng)電白光(guāng)器(qì)件(jiàn)的(de)發力方向則是市場(chǎng)上(shàng)比較通用(yòng)的(de)COB。國星光(guāng)電白光(guāng)器(qì)件(jiàn)事業(yè)部研發部副主任謝志國博士表示，由于COB上(shàng)下遊的(de)配套設施比較成熟，性價比也(yě)較高(gāo)，一旦通用(yòng)性解決，規模化生産的(de)可(kě)能(néng)性就提升了。

　　“三五年後，COB封裝會(huì)迎來大(dà)爆發，洋品牌會(huì)漸漸退出中國市場(chǎng)。”矽能(néng)照(zhào)明(míng)總經理(lǐ)夏雪(xuě)松表示，因爲從産業(yè)規律，以及一個(gè)地(dì)區所需要的(de)綜合資源來講，大(dà)陸擁有(yǒu)得天獨厚的(de)優勢，而現階段COB正面臨著(zhe)定制(zhì)化需求的(de)過程，未來肯定會(huì)成爲國内照(zhào)明(míng)市場(chǎng)的(de)主流方向。

　　“由于西(xī)鐵(tiě)城、夏普等主流COB廠(chǎng)商的(de)進入，現在市場(chǎng)上(shàng)也(yě)主要以它們的(de)标準爲準，所以通用(yòng)性方面已不存在太大(dà)問題。”新月(yuè)光(guāng)電總經理(lǐ)鄒義明(míng)表示，公司在第一季度增加10條生産線，到(dào)第二季度的(de)COB産能(néng)将達到(dào)15kk/月(yuè)。

　　現階段，國内COB封裝市場(chǎng)仍以西(xī)鐵(tiě)城、夏普、科銳等外資企業(yè)爲主導，因爲其在COB 光(guāng)源有(yǒu)技術(shù)先發和(hé)品牌知名度優勢。

　　不過，随著(zhe)COB技術(shù)工(gōng)藝的(de)逐漸成熟，在激烈的(de)市場(chǎng)倒逼下，國内部分(fēn)廠(chǎng)商COB封裝器(qì)件(jiàn)在性能(néng)上(shàng)已能(néng)與外企媲美(měi)。

　　現在國産COB光(guāng)源在R9大(dà)于零，顯色指數大(dà)于80的(de)前提下，已可(kě)以将光(guāng)效做到(dào)110lm/W。進入到(dào)2014年以後，國産和(hé)進口COB技術(shù)差距不斷縮小(xiǎo)。

　　鄒義明(míng)表示，今年國産COB整體光(guāng)效将在現有(yǒu)基礎上(shàng)提升10%左右，超過120lm/W，以更好地(dì)适應當前商照(zhào)市場(chǎng)需求。

　　同時，國産COB以更高(gāo)的(de)性價比和(hé)服務開(kāi)拓市場(chǎng)，外資企業(yè)的(de)市場(chǎng)份額正在被不斷壓縮。目前，市場(chǎng)上(shàng)流通高(gāo)光(guāng)效COB，約70%-80%的(de)份額以性價比較高(gāo)的(de)國産COB産品爲主。

　　随著(zhe)芯片價格的(de)不斷下降，中功率COB價格也(yě)随之下調，導緻SMD對COB價格優勢不複存在，同時COB的(de)标準化将進一步加劇市場(chǎng)競争及加速替換。

　　量升價跌 注重細分(fēn)應用(yòng)

　　自2010年COB逐步跨入市場(chǎng)至今，四年裏它的(de)價格一路(lù)刷低，從每瓦幾元錢降至目前的(de)每瓦幾毛錢。

　　鄒義明(míng)稱，“COB的(de)價格，四年前4元/W，2013年主流産品售價還維持在1.2元/W左右，到(dào)2014年，抛開(kāi)外企和(hé)台企不說，大(dà)陸企業(yè)主流COB産品售價大(dà)概在0.6元/W。”

　　在常用(yòng)的(de)COB光(guāng)源産品裏，其所占價格的(de)比重排序依次爲：芯片、金(jīn)線、膠水(shuǐ)和(hé)支架。

　　其中，芯片占到(dào)光(guāng)源造價的(de)五成以上(shàng)，個(gè)别甚至會(huì)接近七成，COB價格急速下調，很大(dà)程度上(shàng)取決于 芯片價格的(de)下調。

　　2014年一二季度我國市場(chǎng)白光(guāng)小(xiǎo)功率芯片平均價格下降9%-15%，大(dà)功率芯片平均價格下降10%-17%，其中高(gāo)端芯片平均價格降幅逐漸擴大(dà)，中低端芯片平均價格降幅收窄。

　　上(shàng)半年，中國市場(chǎng)LED白光(guāng)芯片季度平均價格降幅在17%以内，是自2010年下半年白光(guāng)芯片價格出現暴跌後，首次進入價格下降平穩期。

　　旭宇光(guāng)電總經理(lǐ)林金(jīn)填表示：“随著(zhe)行(xíng)業(yè)内并購(gòu)整合加劇、大(dà)者恒大(dà)趨勢凸顯，加快了LED産品價格下降。特别是在COB光(guāng)源這塊，毛利潤隻有(yǒu)11%左右。以前燈珠占整燈比重的(de)三分(fēn)之一，現在隻占十分(fēn)之一，電源外殼可(kě)能(néng)是光(guāng)源的(de)兩三倍。”

　　經過近兩年的(de)價格拼殺後，今年COB市場(chǎng)逐步趨于理(lǐ)性，因爲 芯片、熒光(guāng)粉、膠水(shuǐ)及其他(tā)輔材價格已經到(dào)了一個(gè)相(xiàng)對底點，接下來的(de)降價空間已非常有(yǒu)限。

　　在價格的(de)倒逼下，COB 成爲封裝廠(chǎng)商轉嫁成本壓力的(de)主要手段之一。由于毛利潤大(dà)幅下滑，COB光(guāng)源廠(chǎng)家不得不通過拼産能(néng)控制(zhì)成本，同時通過尋找細分(fēn)應用(yòng)拓寬市場(chǎng)。

　　當前市場(chǎng)上(shàng)不同封裝形式的(de)COB有(yǒu)細分(fēn)化的(de)應用(yòng)趨勢，比如(rú)說高(gāo)壓COB的(de)主要應用(yòng)領域在10W以内的(de)球泡燈、筒燈、射燈，目前市場(chǎng)應用(yòng)需求較大(dà)，增長明(míng)顯;

　　對于家居照(zhào)明(míng)、情景照(zhào)明(míng)、智能(néng)照(zhào)明(míng)則可(kě)以選擇調光(guāng)調色的(de)COB光(guāng)源;對于功率較高(gāo)的(de)商業(yè)照(zhào)明(míng)或戶外照(zhào)明(míng)等則可(kě)以選擇共晶COB光(guāng)源，市場(chǎng)前途領域廣闊，批量化生産，制(zhì)程工(gōng)藝較高(gāo)，投資較大(dà)。

　　同時，COB光(guāng)源還有(yǒu)很多開(kāi)發的(de)領域可(kě)以深度挖掘，如(rú)醫療照(zhào)明(míng)、農(nóng)業(yè)照(zhào)明(míng)、 汽車(chē)照(zhào)明(míng)、漁業(yè)照(zhào)明(míng)、生活照(zhào)明(míng)等。

　　對于市場(chǎng)的(de)不同需求，企業(yè)可(kě)以深挖産品的(de)細分(fēn)化領域，把産品做得更加專業(yè)，同時，專注精細化管理(lǐ)，規模化量産，優化出貨時間，及時滿足客戶交期的(de)需求。

　　佛山市中昊光(guāng)電科技有(yǒu)限公司總經理(lǐ)王孟源表示，COB模塊将實現更多功能(néng)集成，比如(rú)把電源集成光(guāng)引擎，實現去電源化，還有(yǒu)超大(dà)功率的(de)集成，一個(gè)光(guāng)源100W甚至200W以上(shàng)，特别是工(gōng)礦領域，需要高(gāo)功率密度集成的(de)光(guāng)。

　　另一個(gè)則是細分(fēn)領域的(de)應用(yòng)，需要很多獨特設計(jì)的(de)光(guāng)源，如(rú)智能(néng)控制(zhì)模塊的(de)集成，醫學照(zhào)明(míng)中最重要的(de)光(guāng)譜集成。這些都(dōu)需要高(gāo)端專業(yè)的(de)技術(shù)，也(yě)是未來COB的(de)發展進程。

　　倒裝COB或成出路(lù)

　　2015年，COB價格還會(huì)持續走低，利潤日趨微薄将逼迫企業(yè)在提升工(gōng)藝技術(shù)，産生性能(néng)溢價，或形成新的(de)價值體系。光(guāng)源體積更小(xiǎo)、光(guāng)效更高(gāo)的(de)倒裝COB将成爲下一個(gè)市場(chǎng)趨勢。

　　兩岸光(guāng)電總經理(lǐ)李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)内實現量産倒裝COB，倒裝燈絲産品，并獲得了下遊照(zhào)明(míng)應用(yòng)市場(chǎng)部分(fēn)反饋，預計(jì)今年年底倒裝月(yuè)産能(néng)達到(dào)10KK。

　　博恩世通光(guāng)電股份有(yǒu)限公司總經理(lǐ)林宇傑介紹，倒裝COB模組将主要應用(yòng)于高(gāo)功率産品，具有(yǒu)更高(gāo)的(de)可(kě)靠性，熱(rè)阻和(hé)節溫比正裝芯片低30%。

　　而倒裝芯片COB産線投資可(kě)減少(shǎo)50%，由于無金(jīn)線，無支架，BOM成本減少(shǎo)20%以上(shàng)，人(rén)員也(yě)可(kě)縮減30%，使其性價比大(dà)幅提升。

　　然而，在倒裝COB量産上(shàng)，多數廠(chǎng)家持觀望态度，主要是因爲目前倒裝COB供應環節不成熟，國内企業(yè)更多的(de)是做樣品，不良率較高(gāo)，暫時無法量産。同時尺寸不統一，加工(gōng)需求、客戶需求不一樣，導緻市場(chǎng)量産難度加大(dà)。

　　在終端市場(chǎng)對性價比極緻追求下，COB國産化正在加速。随著(zhe)标準不斷統一，COB的(de)市場(chǎng)競争将不斷升級。未來，技術(shù)升級仍是提升COB性能(néng)，降低價格的(de)制(zhì)勝法寶。